Endlich ist der Eissee da. Intel hat heute auf der CES2022-2023 den mit Spannung erwarteten Prozessor der nächsten Generation vorgestellt und sogar eine kurze Demo eines funktionierenden 10-nm-Chips gegeben.
Als erster 10-nm-Prozessor von Intel, der auf der kürzlich vorgestellten Sunny Cove-Architektur des Unternehmens basiert, verspricht Ice Lake eine doppelte Leistung sowie Unterstützung für Thunderbolt 3, Wi-Fi 6 und DL Boost. Intel hat noch keine Preise bekannt gegeben, aber Ice-Lake-Chips sollen in dieser Weihnachtszeit in den Regalen stehen.
Die PC-Industrie hat nach mehr Informationen über die verzögerten 10-nm-Chips gehungert, und jetzt hat das Warten ein Ende. Intel hat uns einen noch größeren Vorgeschmack auf Ice Lake gegeben, als wir erwartet hatten. Auf der Pressekonferenz wurde nicht nur eine tatsächliche Einheit gezeigt, sondern es gab sogar eine Demonstration, die ein mit Ice Lake ausgestattetes System zeigte, das ein Spiel spielte, während es über Thunderbolt 3 mit einem Monitor verbunden war, und ein anderes, das maschinelles Lernen zum schnellen Durchsuchen von Fotos verwendet.
Dell kam sogar mit einem mysteriösen XPS-Laptop mit Ice Lake-Power auf die Bühne (es sah aus wie ein XPS 13 2-in-1, was es wert ist) und bietet mehr Sicherheit, dass diese Chips dieses Jahr tatsächlich zu den Verbrauchern kommen.
Zusammen mit Ice Lake kündigte Intel an, sein Desktop-Angebot um sechs neue CPUs der 9. Generation von Core i3 bis Core i9 zu erweitern. Diese werden noch diesen Monat versendet. Intels leistungsstarke Chips der H-Serie werden ebenfalls mit neuen CPUs der 9. Generation aufgefrischt, jedoch erst im zweiten Quartal. Intel gab keine Modellnamen oder Leistungserwartungen für die kommenden Prozessoren bekannt. Auch der Preis wurde nicht genannt.
Intel gab uns dann einen Einblick in einige der Technologien, an denen es für zukünftige Produkte arbeitet. Das Unternehmen bringt mehrere CPU-Kerne auf eine einzige Plattform, um Leistung und Akkulaufzeit zu optimieren. Intel veranschaulichte, wie ein großer 10nm Sonny Cove-Kern mit vier kleineren Atom-basierten Kernen kombiniert werden kann, um eine sogenannte "Hybrid-CPU" zu schaffen.
Darüber hinaus verwendet Intel diesen Ansatz zusammen mit Feveros, einer Verpackungstechnologie, bei der verschiedene Computerelemente übereinander gestapelt werden, um ein winziges, aber leistungsstarkes dreidimensionales Motherboard zu schaffen. Das Endprodukt dieser beiden Methoden nennt Intel Lakefield. Ungefähr so groß wie ein Schokoriegel wurde ein Lakefield-Motherboard zuerst auf einem Tablet und einem Laptop auf der Bühne vorgeführt.
Nach einer Reihe besorgniserregender Verzögerungen scheint Intel dieses Jahr endlich bereit zu sein, einige köstliche Komponenten auf den Markt zu bringen, die Laptops und Desktops größere Verbesserungen bringen könnten, als wir je zuvor gesehen haben. Wir müssen nur noch etwas Geduld haben, um zu sehen, ob sich das Warten gelohnt hat.